– T-Global Technology se asocia con la empresa francesa SiPearl para impulsar las tecnologías de refrigeración HPC de próxima generación
, /PRNewswire/ — T-Global Technology anunció hoy que su proyecto estrella, “Desarrollo de materiales de alta conductividad térmica y módulos de refrigeración líquida bifásica para chips HPC”, ha sido aprobado oficialmente en el marco del programa “A+ Impulsando la innovación industrial con IA” del Ministerio de Asuntos Económicos de Taiwán.
A medida que la demanda de IA, computación de alto rendimiento (HPC) e infraestructura de centros de datos sigue creciendo exponencialmente, la gestión térmica se ha convertido en un factor crítico para lograr un mayor rendimiento informático, eficiencia energética y fiabilidad del sistema. En el marco de esta iniciativa conjunta de I+D de dos años, T-Global colaborará con SiPearl, el diseñador europeo fabless de CPU de alto rendimiento y eficiencia energética para HPC, IA y centros de datos, para desarrollar soluciones avanzadas de gestión térmica para plataformas informáticas de próxima generación.
Esta colaboración representa un hito clave en la expansión estratégica de T-Global dentro del ecosistema global de I+D avanzada. Al combinar su experiencia en materiales térmicos de alto rendimiento, optimización del diseño de módulos y validación a nivel de sistema con las capacidades de desarrollo de procesadores avanzados de SiPearl, T-Global busca ofrecer tecnologías de refrigeración innovadoras que permitan un mayor rendimiento de los chips a la vez que reducen el consumo de energía.
Con la rápida expansión de las aplicaciones de IA desde la infraestructura en la nube a gran escala hasta la computación perimetral, el flujo de calor a nivel de chip continúa aumentando significativamente. Los métodos de refrigeración convencionales están alcanzando cada vez más sus límites físicos, lo que hace que las soluciones térmicas avanzadas sean esenciales para sustentar la próxima ola de innovación informática. Mediante esta colaboración entre Taiwán y Francia, T-Global refuerza su papel como socio tecnológico de confianza para plataformas globales de HPC e IA.
“Nos complace colaborar con T-Global, un experto reconocido en el campo de las soluciones de gestión térmica, en su proyecto insignia: ‘Desarrollo de materiales de alta conductividad térmica y módulos de refrigeración líquida bifásica para chips HPC’. Esta excelente oportunidad fortalece aún más los lazos duraderos de SiPearl con el ecosistema de semiconductores de Taiwán, bajo los auspicios del Ministerio de Asuntos Económicos de Taiwán”, declaró Philippe Notton, consejero delegado y fundador de SiPearl.
T-Global mantiene su compromiso con el avance de la innovación en la gestión térmica y el suministro de soluciones integrales que combinan rendimiento, estabilidad y fiabilidad. En adelante, la compañía seguirá colaborando con socios globales para desarrollar tecnologías de refrigeración más eficientes y de bajo consumo energético que permitan a los sistemas informáticos de última generación operar de forma fiable y con el máximo rendimiento, demostrando al mismo tiempo la fortaleza de Taiwán en materiales avanzados e integración de ingeniería.
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