, /PRNewswire/ — T-Global Technology a annoncé aujourd’hui que son projet phare, « Développement de matériaux à haute conductivité thermique et de modules de refroidissement biphasique pour puces HPC », a été officiellement approuvé dans le cadre du programme du ministère taïwanais des Affaires économiques « A+ Stimuler l’innovation industrielle par l’IA ».
Avec l’accélération continue de la demande en matière d’IA, de calcul haute performance (HPC) et d’infrastructure de centre de données, la gestion thermique est devenue un facteur critique pour accroître les performances de calcul, l’ efficacité énergétique et la fiabilité des systèmes. Dans le cadre de cette initiative conjointe de recherche et développement sur deux ans, T-Global collaborera avec SiPearl, le concepteur européen « fabless » de CPU haute performance et basse consommation pour le HPC, l’IA et les centres de données, afin de développer des solutions avancées de gestion thermique pour les plateformes informatiques de nouvelle génération.
Cette collaboration est une étape clé dans le développement stratégique de T-Global dans l’écosystème mondial de la recherche et développement avancée. En associant son expertise en matière de matériaux thermiques haute performance, d’optimisation de la conception des modules et de validation au niveau du système aux capacités de développement de processeurs avancés de SiPearl, T-Global veut fournir des technologies de refroidissement innovantes permettant d’améliorer les performances des puces tout en réduisant leur consommation d’énergie.
Avec l’expansion rapide des applications d’IA, des infrastructure cloud à grande échelle, le flux thermique au niveau des puces continue d’augmenter significativement. Les méthodes de refroidissement conventionnelles atteignent de plus en plus leurs limites physiques, ce qui rend les solutions thermiques avancées essentielles pour soutenir la prochaine vague d’innovation informatique. Grâce à cette collaboration entre Taïwan et la France, T-Global renforce son rôle de partenaire technologique de confiance pour les plateformes mondiales de calcul haute performance et d’IA.
« Nous sommes heureux de collaborer avec T-Global, expert reconnu dans le domaine des solutions de gestion thermique, sur son projet phare, ‘Développement de matériaux à haute conductivité thermique et de modules de refroidissement liquide à deux phases pour les microprocesseurs dédiés au HPC’. Cette coopération renforce les liens de longue date de SiPearl avec l’écosystème des semi-conducteurs taïwanais, sous les auspices du ministère taïwanais des affaires économiques », a déclaré Philippe Notton, CEO et fondateur de SiPearl.
T-Global s’engage à faire progresser l’innovation dans le domaine de la gestion thermique et à fournir des solutions complètes alliant performance, stabilité et fiabilité. À l’avenir, l’entreprise continuera de travailler avec des partenaires internationaux afin de développer des technologies de refroidissement plus efficaces et plus économes en énergie qui permettront aux systèmes informatiques de nouvelle génération de fonctionner de manière fiable et optimale, tout en démontrant la force de Taïwan dans le domaine des matériaux avancés et de l’intégration technique.
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