, /PRNewswire/ — Con il rapido passaggio dell’intelligenza artificiale dal cloud all’edge, dispositivi come PC dotati di intelligenza artificiale, veicoli intelligenti e robotica devono affrontare crescenti sfide in termini di archiviazione: capacità di elaborazione dati multimodali in tempo reale, carichi di lavoro I/O casuali estremi, requisiti di affidabilità ambientale e barriere allo spostamento di sistemi e dati tra dispositivi. I metodi di archiviazione tradizionali non riescono più a tenere il passo con gli endpoint basati sull’intelligenza artificiale, rendendo la larghezza di banda e la reattività dell’archiviazione un ostacolo critico.
Gartner prevede che le spedizioni di PC con intelligenza artificiale raggiungeranno i 143 milioni di unità nel 2026, rappresentando più della metà del mercato globale dei PC. In questo scenario, l’archiviazione deve garantire una maggiore larghezza di banda, una maggiore reattività e una maggiore flessibilità. Oggi Lexar, marchio leader nel settore delle memorie ad alte prestazioni, presenta il primo AI Storage Core del settore, che offre fino a 4 TB di capacità, prestazioni ad alta velocità e un design hot-swap pensato appositamente per endpoint abilitati all’intelligenza artificiale.
Tre innovazioni fondamentali pensate per l’era dell’intelligenza artificiale
Alte prestazioni per l’accelerazione dell’IA:
Lexar AI Storage Core offre velocità di lettura/scrittura sequenziali che superano di gran lunga quelle delle tradizionali schede di memoria, consentendo una rapida gestione dei dati su scala AI. Lexar sta sviluppando l’ottimizzazione I/O di piccoli blocchi (512B) e la collaborazione host-sistema nei livelli SLC Boost e Read Cache per migliorare il caricamento LLM, i flussi di lavoro di immagini generative e altre attività di intelligenza artificiale in tempo reale.
Elevata affidabilità per ambienti difficili:
Realizzato con la tecnologia di packaging integrato di Longsys, il dispositivo offre protezione antipolvere, impermeabile, antiurto e antiradiazioni. Alcuni modelli futuri selezionati supporteranno il funzionamento a temperature comprese tra -40°C e 85°C, rispondendo alle esigenze della guida autonoma, della robotica per esterni e delle applicazioni mission-critical.
Elevata flessibilità per la collaborazione AI tra dispositivi:
Il design hot-swap consente agli utenti di inserire o rimuovere il dispositivo mentre il sistema è in funzione. Una soluzione termica co-progettata garantisce prestazioni stabili anche in caso di carichi di lavoro prolungati. Grazie al supporto di avvio PCIe, gli utenti possono avviare il sistema operativo Windows, le applicazioni e i dati direttamente dal modulo, consentendo una portabilità del sistema senza sforzo e una collaborazione fluida tra dispositivi.
Progettato appositamente per cinque scenari applicativi chiave dell’intelligenza artificiale
PC con IA:
L’elevata capacità e le prestazioni ad alta velocità accelerano il caricamento dei modelli, i flussi di lavoro LLM e le attività generative. Il supporto hot-swap consente la completa portabilità della workstation mobile.
Gaming con IA:
Gli IOPS elevati e le prestazioni di lettura casuale rapida riducono i tempi di caricamento e i rallentamenti, supportando il rendering ad alta frequenza di fotogrammi e le interazioni IA in tempo reale.
Fotocamera con IA:
Le prestazioni sostenute supportano l’acquisizione continua di video 4K/8K e l’elaborazione IA in tempo reale, come il tracciamento del soggetto e l’ottimizzazione della scena. La struttura resistente agli urti è ideale per gli ambienti di imaging professionali ed esterni.
Guida con IA:
In grado di acquisire flussi di dati multisensore da telecamere, radar e LiDAR. I modelli (di prossima uscita) resistenti agli urti e adatti a un’ampia gamma di temperature garantiscono un funzionamento stabile in condizioni automobilistiche estreme.
Robotica con IA:
Il packaging compatto si adatta ai modelli di robot di ingombro ridotto. Le capacità antiurto e di resistenza a un ampio range di temperature supportano scenari di fabbrica, logistica e ambienti esterni. Con l’evoluzione della robotica verso un apprendimento e un adattamento rapidi, l’AI Storage Core consente aggiornamenti di intelligenza, identità e sicurezza semplicemente sostituendo i moduli.
Sviluppo di sistemi di archiviazione intelligenti per il futuro dell’intelligenza artificiale
L’intelligenza artificiale sta rimodellando ogni settore, ponendo l’archiviazione alla base dell’elaborazione dei dati in tempo reale e dell’intelligenza sui dispositivi. Lexar AI Storage Core riflette la profonda conoscenza di Lexar delle esigenze di archiviazione dell’era dell’intelligenza artificiale e il suo impegno verso l’innovazione di nuova generazione.
Offrendo prestazioni di archiviazione efficienti, affidabili e flessibili, su misura per gli endpoint IA, Lexar contribuisce ad accelerare l’adozione delle tecnologie IA nelle applicazioni consumer, industriali e automotive, stabilendo un nuovo punto di riferimento per l’archiviazione intelligente negli anni a venire.
Informazioni su Lexar
Da oltre 29 anni Lexar è considerato un marchio leader a livello mondiale nel settore delle soluzioni di memoria. La nostra gamma comprende schede di memoria, unità flash USB, lettori di schede, unità a stato solido e DRAM. Con così tante opzioni, è facile trovare la soluzione Lexar più adatta alle tue esigenze. Per maggiori informazioni, visitare il sito lexar.com e seguire le pagine Instagram, Facebook, X e LinkedIn.
Contatto con i media: [email protected]
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