Hon Hai Technology Group (Foxconn) y TECO anuncian una alianza estratégica

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Hon Hai Technology Group (Foxconn) y TECO anuncian una alianza estratégica

Hon Hai Technology Group (Foxconn) y TECO anuncian una alianza estratégica centrada en las capacidades de IA en centros de datos

Los mercados clave se benefician de un nuevo mercado de valores

, /PRNewswire/ — Hon Hai Technology Group (“Foxconn”) (TWSE:2317) y TECO Electric & Machinery Co Ltd Ltd (“TECO”) anunciaron el miércoles un intercambio de acciones, una alianza estratégica que fortalecerá sus capacidades de infraestructura de IA e impulsará a las dos grandes empresas tecnológicas taiwanesas a mercados clave en la carrera global de la supercomputación.

Esta operación aúna las fortalezas de Foxconn, el mayor proveedor de servicios de fabricación electrónica y productor de servidores de IA del mundo, y TECO, líder en ingeniería electromecánica industrial e innovación en energías renovables. Aprovechando el desarrollo de la construcción global de centros de datos de IA (AIDC) hacia la estandarización y modularización, ambas compañías explorarán conjuntamente las oportunidades de negocio de los AIDC. Los clientes globales podrán acceder a productos modulares integrales para centros de datos, servicios de ingeniería electromecánica y soluciones integrales y competitivas en costes.

Según los términos aprobados por ambas juntas directivas, TECO adquirirá una participación del 0,519% en Hon Hai Precision Industry Co Ltd, nombre oficial con el que Foxconn cotiza en la Bolsa de Valores de Taiwán. A su vez, Foxconn poseerá el 10% de TECO. Esta última emitirá 237.644.068 nuevas acciones a Foxconn, y Foxconn emitirá 72.481.441 nuevas acciones a TECO, lo que implica una relación de canje de aproximadamente 1 a 0,305. Se prevé que la transacción sin efectivo se complete en el cuarto trimestre de este año, sujeta a las aprobaciones regulatorias.

El presidente de Foxconn, Young Liu, indicó: «El tiempo de comercialización es clave en la carrera global de la supercomputación. El diseño modular está ganando popularidad. A medida que los centros de datos de IA crecen en tamaño y la demanda aumenta, la colaboración con TECO permite a ambas compañías mejorar y ofrecer rápidamente soluciones integrales e integradas verticalmente a nuestros clientes: los proveedores de servicios de comunicación de primer nivel y los hiperescaladores».

El presidente de TECO, Morris Li, afirmó: «La dinámica global cambiante está creando nuevas oportunidades de negocio y cooperación. Esta alianza estratégica amplía la cooperación entre ambas compañías en los ámbitos de las fábricas inteligentes con bajas emisiones de carbono y los servicios energéticos, con el objetivo de ofrecer una solución integral para los centros de datos en el futuro».

Los mercados objetivo abarcan Taiwán, Asia, Oriente Medio y Estados Unidos. TECO-Westinghouse, con sede en Texas y líder mundial en la fabricación de motores eléctricos, con su fabricación en Estados Unidos y sus servicios locales, junto con la base de fabricación estadounidense de Foxconn, se alinean con el objetivo estratégico de ambas compañías de expandir la fabricación en Estados Unidos y reestructurar la cadena de suministro global.

Acerca de TECO aquí.

Acerca de Foxconn aquí.

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