E&R präsentiert Laser- und Plasmatechnologien für das Advanced Packaging auf der SEMICON Taiwan 2025

, /PRNewswire/ — Während KI, HPC und 5G die Halbleiterinnovation vorantreiben, ist Advanced Packaging der nächste strategische Schwerpunkt geworden. Die Yole Group geht davon aus, dass der Markt bis zum Jahr 2025 mehr als 50 Milliarden US-Dollar betragen wird, wobei der Markt für Fan-out-Panel-Level-Packaging (FOPLP) jährlich um mehr als 15 % wachsen soll.

E&R Highlights Laser and Plasma Technologies for Advanced Packaging at SEMICON Taiwan 2025

E&R Engineering (TPE: 8027) wird auf der SEMICON Taiwan 2025 seine neuesten Laser- und Plasmalösungen vorstellen, die FOPLP, Through-Silicon Via (TSV), Through-Glass Via (TGV) und Plasma-Dicing umfassen. Diese vollständig integrierten Prozesstechnologien helfen den Kunden bei der Bewältigung der hohen E/A-Dichte, der Verzugskontrolle und der ultrafeinen Merkmale.

FOPLP-Lösungen

E&R bietet ein komplettes Anlagenportfolio, einschließlich Lasermarkierung, Dicing, Plasmareinigung, Laser-Debonding und ABF-Bohren, für Platten bis zu 700×700 mm. Dank der präzisen Steuerung halten die Systeme die Produktivität aufrecht, während sie Substrate mit einem Verzug von bis zu 16 mm stabil verarbeiten.

TSV – Through-Silicon-Via-Anwendungen

Mit dem Aufkommen von 3D-Packaging und fortschrittlichem Speicher ist TSV für die Integration mit hoher Dichte unerlässlich geworden. E&R bietet Bohr-, Reinigungs- und Debonding-Lösungen, die Laser- und Plasma-Technologien kombinieren, um präzise Via-Profile, geringe Defekte und zuverlässige Verbindungen über alle Wafergrößen und Materialien hinweg zu gewährleisten.

Glassubstrat-Lösungen

Im aufstrebenden Segment der Glaskernsubstrate erreicht die Lasermodifikation von E&R eine Via-Rundheit von > 0,9, ein Seitenverhältnis von 10:1 und eine Bohrleistung von 1.500 Vias/Sekunde. Die Lösung unterstützt CoPoS- und ABF-Substratanwendungen und ermöglicht eine leistungsstarke und ertragreiche Fertigung. In Zusammenarbeit mit E-Core-Partnern wird E&R auf der Messe auch einen kompletten metallisierungsfähigen Prozessablauf für Glassubstrate vorstellen.

Kompletter Packaging- und Prozess-Support

Die in Taiwan entwickelten, gefertigten und qualifizierten E&R-Geräte, die mit Komponenten führender US-amerikanischer und europäischer Hersteller ausgestattet sind, wurden bereits über 500 Mal weltweit ausgeliefert. Die Lösungen werden von großen OSATs und IDMs in den Bereichen FCBGA, FCCSP, Fan-out und Wafer-Level-Packaging weitläufig eingesetzt. Das Unternehmen hat auch sein Flip Chip BGA-Portfolio erweitert und bietet Pre-Flip Chip Die Bond Plasmareinigung, Pre-Molding/Underfill Plasmareinigung und Lasermarkierung zur Rückverfolgbarkeit. Im Jahr 2025 führte E&R eine vollautomatische High-Power-Burn-In-Lösung ein, die Testumgebungen mit bis zu 3.000 W unterstützt.

E&R lädt Industriepartner ein, uns zu besuchen und mit unserem technischen Team die nächste Generation von Packaging- und Dicing-Technologien zu erkunden.

SEMICON Taiwan 2025 – E&R Engineering Corp.