E&R met en avant des technologies laser et plasma pour l’encapsulation avancée à SEMICON Taiwan 2025

, /PRNewswire/ — Alors que l’IA, l’informatique haute performance et la 5G stimulent l’innovation dans le domaine des semi-conducteurs, l’encapsulation avancée est devenue le prochain axe stratégique. Le groupe Yole prévoit que le marché dépassera les 50 milliards d’USD d’ici 2025, avec une croissance annuelle de plus de 15 % pour les encapsulations fan-out au niveau du panneau (fan-out panel-level packaging – FOPLP).

E&R Highlights Laser and Plasma Technologies for Advanced Packaging at SEMICON Taiwan 2025

E&R Engineering (TPE : 8027) présentera ses dernières solutions laser et plasma au salon SEMICON Taiwan 2025, couvrant les technologies FOPLP, Through-Silicon Via (TSV), Through-Glass Via (TGV) et le découpage en dés par plasma. Ces technologies de traitement entièrement intégrées aident les clients à gérer la haute densité d’E/S, le contrôle des déformations et les caractéristiques ultrafines.

Solutions FOPLP

E&R propose une gamme complète d’équipements, notamment le marquage au laser, le découpage, le nettoyage au plasma, le décollage au laser et le perçage ABF, pour des panneaux allant jusqu’à 700×700 mm. Grâce à un contrôle de précision, les systèmes maintiennent la productivité tout en traitant de manière stable des substrats dont le gauchissement peut atteindre 16 mm.

Applications TSV – Through-Silicon Via

Avec l’essor de l’encapsulation 3D et des mémoires avancées, le TSV est devenu essentiel pour l’intégration à haute densité. E&R propose des solutions de perçage, de nettoyage et de décollage de vias qui combinent le laser et le plasma pour obtenir des profils de vias précis, un faible taux de défauts et des interconnexions fiables pour toutes les tailles de wafers et tous les matériaux.

Solutions de substrats en verre

Dans le segment émergent des substrats à cœur en verre, la modification au laser d’E&R permet d’obtenir une circularité des vias > 0,9, des rapports d’aspect de 10:1 et un perçage de 1 500 vias/sec. Cette solution prend en charge les applications de substrats CoPoS et ABF, ce qui permet une fabrication à haut rendement et haute performance. En collaboration avec ses partenaires E-core, E&R présentera également au salon un processus complet pour substrat en verre, rendu possible grâce à une métallisation intégrale.

Un support complet en matière d’encapsulation et de processus

Conçus, fabriqués et qualifiés à Taïwan avec des composants provenant des principaux fournisseurs américains et européens, les équipements E&R ont été expédiés à plus de 500 exemplaires dans le monde entier. Ses solutions sont largement adoptées dans les domaines FCBGA, FCCSP, fan-out et wafer-level packaging par les principaux OSAT et IDM. La société a également élargi sa gamme de BGA Flip Chip, proposant le nettoyage par plasma de l’adhérence de la puce avant le retournement, le nettoyage par plasma lors du pré-moulage et de l’underfill et le marquage au laser pour la traçabilité. En 2025, E&R a introduit une solution de burn-in haute puissance entièrement automatisée, qui prend en charge des environnements de test allant jusqu’à 3 000 W.

E&R invite les partenaires industriels à lui rendre visite et à explorer les technologies d’encapsulation et de découpage de la prochaine génération avec notre équipe technique.

SEMICON Taiwan 2025 – E&R Engineering Corp.