De l’alimentation électrique à l’échelle du mégawatt aux systèmes de refroidissement de pointe et au calcul accéléré, Compal présente l’infrastructure de base des usines d’IA de nouvelle génération.
, /PRNewswire/ — Compal Electronics, Inc. (Compal ; TWSE : 2324), leader mondial des solutions informatiques et d’infrastructure, a annoncé aujourd’hui qu’il présentera son infrastructure d’usine d’IA de nouvelle génération lors de l’OCP Global Summit 2026, afin de montrer comment l’alimentation, le refroidissement, la puissance de calcul et l’ingénierie à l’échelle des baies doivent évoluer de concert pour répondre aux exigences en forte croissance de l’informatique accélérée de NVIDIA .
Alors que les centres de données dédiés à l’IA atteignent des niveaux de densité de calcul sans précédent et nécessitent des puissances de l’ordre du mégawatt, le défi ne consiste plus simplement à ajouter davantage de GPU. L’infrastructure liée au calcul accéléré, de l’alimentation électrique à la gestion thermique, en passant par l’intégration dans les baies, doit être repensée afin de répondre aux exigences de performances, d’efficacité et d’évolutivité imposées par les charges de travail d’IA de nouvelle génération.
Lors du sommet de l’OCP, Compal montrera comment elle conçoit cette infrastructure autour de la solution de calcul accéléré de NVIDIA, en associant des plateformes de calcul à haute densité à des technologies d’alimentation et de refroidissement de nouvelle génération afin de créer une base plus intégrée pour des usines d’IA évolutives.
Repenser l’alimentation électrique pour l’AI Factory
L’architecture d’alimentation devient l’un des principaux défis des infrastructures d’IA à grande échelle. Pour répondre à l’augmentation rapide de la densité de puissance des baies, Compal développe une architecture d’alimentation à 800 V CC et une infrastructure d’alimentation de l’ordre du mégawatt , conçues pour répondre aux exigences des centres de données d’IA de nouvelle génération.
En s’orientant vers des architectures à courant continu à haute tension et une alimentation électrique plus efficace, Compal vise à réduire la complexité de la conversion d’énergie et à prendre en charge des environnements d’IA de plus en plus denses. Cette approche permet de mettre en place une infrastructure énergétique évolutive, capable de s’adapter aux futures générations de calcul accéléré.
Une infrastructure de refroidissement conçue pour une densité plus élevée
Une densité de calcul plus élevée nécessite également une refonte en profondeur de la gestion thermique. Compal élargit son portefeuille d’infrastructures grâce aux technologies avancées de refroidissement par liquide et à ses capacités de refroidissement à l’échelle du mégawatt, permettant ainsi aux systèmes d’IA de fonctionner efficacement alors que la densité des baies ne cesse d’augmenter.
Plutôt que de considérer le calcul, l’alimentation électrique et le refroidissement comme des systèmes distincts, Compal les conçoit comme des éléments interconnectés de l’usine d’IA. En prenant en compte l’ensemble de ces technologies à l’échelle des baies et des centres de données, Compal est en mesure d’optimiser l’infrastructure en fonction des exigences du calcul accéléré haute performance.
L’ingénierie, du réseau au GPU
Ensemble, ces capacités témoignent de l’évolution de Compal, qui va au-delà des plateformes de serveurs individuelles pour s’orienter vers une stratégie plus globale en matière d’infrastructure d’IA. En associant le calcul accéléré, l’alimentation électrique, le refroidissement et l’intégration à l’échelle des baies à des ressources mondiales en ingénierie et en fabrication, Compal aide ses clients à combler le fossé entre les technologies d’IA de pointe et leur déploiement à grande échelle dans le monde réel.
« La mise en place de la prochaine génération d’usines basées sur l’IA nous oblige à repenser l’ensemble de l’infrastructure liée au calcul accéléré », a déclaré Alan Chang, vice-président de l’ISBG chez Compal. « Compal associe alimentation, refroidissement, intégration en baie et calcul accéléré NVIDIA pour aider ses clients à mettre en place une infrastructure d’IA capable d’évoluer efficacement, du niveau de la plateforme jusqu’à des déploiements de l’ordre du mégawatt ».
Lors de l’OCP, Compal montrera comment ces technologies d’infrastructure s’associent pour relever les défis croissants en matière d’alimentation, de gestion thermique et de déploiement à l’ère de l’IA, en concevant l’infrastructure essentielle, du réseau électrique au GPU.
Venez rendre visite à Compal à l’OCP Global Summit 2026, stand n° E65, pour découvrir l’infrastructure qui sous-tend la prochaine génération d’usines d’IA équipées de technologies NVIDIA.
À propos de Compal
Fondée en 1984, Compal est aujourd’hui l’un des principaux fabricants mondiaux d’ordinateurs et d’appareils connectés, et collabore avec des marques de premier plan à travers le monde. Compal a été reconnue par CommonWealth Magazine comme l’un des sept meilleurs fabricants taïwanais et est régulièrement classée parmi les entreprises du Forbes Global 2000. Compal s’est activement développée dans de nouveaux domaines de croissance, notamment les serveurs cloud, l’électronique automobile, les soins médicaux et de santé intelligents et les solutions de communication avancées. Ayant son siège social à Taipei, Taïwan, Compal exploite des installations de conception et de production aux États-Unis, à Taïwan, en Chine, au Viêt Nam, au Mexique, au Brésil et en Pologne. Pour en savoir plus, visitez le site https://www.compal.com
