, /PRNewswire/ — LITEON Technology (2301) présente ses capacités technologiques transversales à l’electronica 2026, qui se tient du 10 au 13 novembre à Munich, en Allemagne. Sous le thème « LITEON Powers AI », LITEON présente des technologies couvrant la puissance des centres de données IA, la connectivité et l’IA en périphérie, faisant progresser les applications intelligentes du cloud à la périphérie.
Alors que le calcul IA continue de se développer et que la densité de puissance augmente, LITEON présente un portefeuille complet de solutions d’alimentation IA prenant en charge les architectures NVIDIA MGX et OCP Open Rack V3 (ORV3), couvrant la distribution d’énergie au niveau du rack, la sauvegarde d’énergie et la conversion de puissance près de la puce. Au niveau du rack, LITEON présente un Power Shelf de 110 kW prenant en charge l’architecture NVIDIA Vera Rubin NVL72, avec partage actif du courant et lissage du courant d’entrée pour améliorer la stabilité de l’alimentation sous des charges de travail d’IA dynamiques, ainsi qu’un Power Shelf de 72 kW qui combine une puissance de sortie élevée avec une conception 1U économe en espace. LITEON met également en avant l’architecture d’alimentation NVIDIA 800 VDC à travers un rack virtuel interactif présentant des configurations de 330 kW, 880 kW et 1,2 MW, illustrant l’évolution des racks haute densité vers une infrastructure d’IA à l’échelle du mégawatt.
LITEON présente également son unité de secours à condensateurs (CBU) haute puissance, qui fournit un soutien énergétique visant à renforcer la résilience électrique, ainsi que des technologies d’alimentation proches des puces, notamment des convertisseurs de bus intermédiaires (IBC), des modules de régulation de tension (VRM) et des blocs d’alimentation à haut rendement, destinés à réduire les pertes de conversion et à prendre en charge le calcul IA à haute densité.
En étendant l’IA du cloud à la périphérie, LITEON présente des solutions d’alimentation, de réseau, de 5G et de vision par IA en périphérie pour les entreprises et l’industrie. La gamme de solutions d’alimentation comprend des alimentations redondantes communes (CRPS) de 800 W et 2 000 W, des injecteurs PoE haute puissance, des alimentations sur rail DIN de 12 W à 960 W, des alimentations AC/DC et DC/DC de qualité industrielle et des solutions d’alimentation médicales pour diverses applications périphériques.
Du côté de la connectivité, l’écosystème Connected AI Edge de LITEON comprend des unités radio O-RAN prenant en charge les bandes FR1 et FR2 et une solution AI-RAN construite sur la plateforme NVIDIA AI Aerial, intégrant le calcul IA à la connectivité 5G. LITEON lance également sa solution d’accès sans fil fixe (FWA) suite à l’intégration d’U-MEDIA, ainsi que des petites cellules tout-en-un, des commutateurs Ethernet et des points d’accès Wi-Fi.
Pour les applications de périphérie intelligentes, LITEON présente des caméras de sécurité alimentées par l’IA et des boîtiers d’IA dotés de capacités d’inférence d’IA locale pour l’analyse et la prise de décision en temps réel dans les bâtiments intelligents, les soins de santé, le commerce de détail et l’automatisation industrielle. Ensemble, ces technologies démontrent les capacités de LITEON en matière de puissance, de connectivité et d’informatique intelligente, prenant en charge l’infrastructure d’IA, des centres de données haute densité aux applications périphériques intelligentes.
