La conférence principale et les trois présentations de produits abordent les défis liés au refroidissement, à l’alimentation et à l’interconnexion qui définissent les centres de données d’IA de nouvelle génération.
, /PRNewswire/ — xFusion, fournisseur mondial d’infrastructures informatiques, sera présent à l’édition 2026 du sommet mondial de l’Open Compute Project (OCP) qui se tiendra du 12 au 15 octobre au McEnery Convention Center de San José (stand A33). L’entreprise y présentera sa toute dernière infrastructure informatique dédiée à l’IA — comprenant des systèmes à l’échelle de rack refroidis par liquide, une architecture de super-nœuds et des solutions d’alimentation en courant continu haute tension de nouvelle génération —, ainsi qu’un discours d’ouverture sur les défis liés à l’alimentation et au refroidissement qui redéfinissent le paysage des centres de données dédiés à l’IA.
L’appétit croissant de l’IA exige un nouveau modèle d’infrastructure
L’augmentation rapide des charges de travail liées à l’IA pousse la densité énergétique des centres de données à des niveaux sans précédent. La consommation d’énergie d’une seule puce tend vers 3 000 watts et plus, tandis que la densité de puissance au niveau du rack passe de centaines de kilowatts à la classe des mégawatts. Dans ce contexte, la fourniture d’énergie et le refroidissement – longtemps considérés comme des services administratifs – apparaissent comme les contraintes déterminantes de l’évolutivité des infrastructures d’IA.
Lors de l’OCP 2026, Arthur Wang, directeur de la gestion des produits chez xFusion, a prononcé un discours d’ouverture intitulé « Solutions d’alimentation et de refroidissement de nouvelle génération », présentant un nouveau cadre pour mesurer la valeur des centres de données : WATT → FLOPS → JETON → AGENT → VALEUR. Plutôt que de compter les serveurs expédiés ou les cartes installées, ce cadre évalue l’efficacité avec laquelle chaque watt d’électricité est finalement converti en résultats commerciaux concrets — de la puissance de calcul brute aux jetons d’IA, en passant par les agents autonomes qui fournissent une valeur mesurable.
« À l’ère des agents IA, la compétitivité ne se mesure pas au nombre de puces que l’on possède », a déclaré Wang. « Il s’agit de savoir quelle valeur commerciale réelle vous pouvez extraire de chaque watt et de chaque joule de chaleur. »
De la puissance (en watts) à la valeur : Trois révolutions convergentes
Pour concrétiser cette vision, il est nécessaire de résoudre simultanément trois défis en matière d’infrastructure : le refroidissement, l’alimentation électrique et l’interconnexion. Lors du salon OCP 2026, xFusion présente comment elle répond à ces trois problématiques :
Refroidissement : Face à une densité thermique au niveau des puces dépassant les capacités du refroidissement par air, le refroidissement liquide direct (DLC) à 100 % s’impose comme la norme pour les infrastructures d’IA. Les solutions de plaques froides avancées de xFusion, intégrant des matériaux composites diamant-cuivre, offrent une capacité de refroidissement par puce supérieure à 4 000 watts, assurant ainsi une marge de manœuvre suffisante pour les processeurs de nouvelle génération. FusionPod pour AI V8, un rack modulaire 42U refroidi par liquide supportant jusqu’à 155 kW, est conçu pour un déploiement flexible dans les environnements de rénovation et de conteneurisation, avec une CDU distribuée qui ne nécessite aucune modification de la tuyauterie secondaire.
refroidissement : La distribution traditionnelle en courant continu 54 V présente des pertes d’efficacité importantes à l’échelle du mégawatt. xFusion développe une architecture de courant continu haute tension (CCHT) 800 V qui réduit considérablement les pertes de courant et de ligne. Le Sidecar HVDC 800V de la société – un prototype d’alimentation électrique de nouvelle génération conçu pour des configurations de 300 kW à 1,2 MW – jette les bases d’une alimentation électrique de classe mégawatt au niveau des racks.
Interconnexion : Alors que la signalisation électrique atteint ses limites physiques au-delà de 224 Gbit/s, la transition vers les interconnexions optiques – notamment les optiques co-intégrées (CPO) – permet d’atteindre la densité de bande passante requise par les clusters d’IA à grande échelle. Le super nœud DaYu 2.0 de xFusion, un système à architecture ouverte refroidi par liquide, délivrant jusqu’à 240 kW par rack avec 128 XPU par armoire et 256 XPU sur deux armoires, est conçu pour tirer parti de ces avancées tout en assurant la compatibilité avec les processeurs de différents fournisseurs sans dépendance à un seul processeur.
Ces trois changements ne sont pas isolés. Ensemble, ils constituent le socle technique de ce que xFusion appelle la « computing-power synergy » – une approche systémique qui optimise le flux d’énergie du réseau jusqu’à la puce.
Normes ouvertes, portée mondiale
xFusion a rejoint plus de 60 organisations industrielles dans le monde entier et a contribué à plus de 60 normes industrielles, avec un écosystème englobant plus de 30 000 partenaires. À mesure que les charges de travail d’IA s’étendent du cloud à la périphérie et que la densité de puissance atteint le mégawatt, xFusion continuera de développer une infrastructure ouverte et efficace qui transforme chaque watt en valeur concrète.
À propos de xFusion
xFusion est un fournisseur mondial d’infrastructures et de services informatiques proposant des serveurs, des solutions de périphérie et de centres de données pour les charges de travail d’entreprise, de cloud et d’IA. Pour plus d’informations, visitez www.xfusion.com.
