Silicon Line®, una marca EverProX®, lanza el nuevo chipset SerDes de ultrabajo consumo MSDL™ (MIPI Serial Data Link), capaz de extender la conectividad MIPI D-PHY de 20 Gbps a decenas de metros.
Una nueva solución óptica/eléctrica agrega dos flujos de cámara MIPI-DPHY simultáneos, de hasta 10 Gbps cada uno, a través de dos enlaces serializados, consumiendo menos de 100 mW por enlace y elimina la necesidad de voluminosos haces de cables al usar conexiones de fibra óptica o cobre diferencial. Descubra más en: https://silicon-line.com/msdl
, /PRNewswire/ — EverProX Technologies Munich GmbH, bajo su marca Silicon Line® — pionera en tecnología de interconexión óptica y eléctrica de ultrabajo consumo— anunció hoy el lanzamiento de “MSDL™ 20G”, el primer producto de la nueva familia MSDL™, un chipset de interconexión integral que comprende el serializador SL8582x y el deserializador SL8581x. Diseñado para superar las limitaciones de ancho de banda, EMI y el limitado alcance de las señales MIPI D-PHY tradicionales, este chipset de doble puerto ofrece hasta dos enlaces serializados simultáneos de 10 Gbps para sistemas de visión de próxima generación.
Superando los cuellos de botella del cableado físico
A medida que los sistemas multicámara de alta resolución y las pantallas de alta velocidad de fotogramas impulsan requisitos de ancho de banda cada vez mayores, el cableado de cobre tradicional se ve cada vez más limitado por su alcance reducido y su susceptibilidad a las interferencias electromagnéticas (EMI). El chipset “MSDL™ 20G”, compuesto por el serializador SL8582x y el deserializador SL8581x, resuelve este problema mediante la agregación de vídeo multicanal a través de fibras ópticas o pares de cobre diferenciales, extendiendo las distancias de enlace a decenas de metros y eliminando los voluminosos haces de cables blindados. Su arquitectura altamente integrada ofrece un consumo de energía ultrabajo tanto en modo óptico como eléctrico, con una potencia total del SerDes muy inferior a 100 mW por enlace de 10 Gbps.
Perspectiva ejecutiva
“La IA física está transformando la forma en que se construyen los sistemas electrónicos. Estamos viendo cámaras más rápidas y eficientes, más sensores y una mayor inteligencia distribuida entre los dispositivos”, afirmó Yifeng Liann, consejero delegado y director general de EverProX Technologies Munich GmbH. “A medida que los sistemas se vuelven más inteligentes, la transmisión fiable y en tiempo real de datos de alto ancho de banda entre dispositivos se vuelve cada vez más compleja. Los ingenieros deben encontrar el equilibrio entre la flexibilidad para conectar diferentes subsistemas, la fiabilidad que las aplicaciones críticas no siempre pueden obtener de la conexión inalámbrica y el consumo ultrabajo de energía necesario para que todo sea viable. Ese es el problema que el equipo de Silicon Line® se propuso resolver: lograr que la conectividad de alto ancho de banda sea más eficiente energéticamente, más fiable y más fácil de integrar en la próxima generación de sistemas inteligentes”.
Aspectos técnicos clave
- Agregación multicámara de doble puerto: Admite hasta dos transmisiones simultáneas de señales de cámara simple o estéreo a través de uno o dos enlaces serializados, con una transmisión por enlace.
- Conectividad óptica o de cobre: Los controladores VCSEL y el TIA integrados permiten enlaces ópticos de más de decenas de metros, a la vez que admiten enlaces de cobre diferenciales de hasta 2 metros.
- Consumo ultrabajo: Consume tan solo 71 mW por enlace óptico y 87 mW por enlace eléctrico, sin incluir el SerDes de banda lateral integrado:
- Modo óptico: Serializador 17 mW, Deserializador 54 mW (típico)
- Modo eléctrico: Serializador 27 mW, Deserializador 60 mW (típico)
- SerDes de banda lateral bidireccional integrado: transporta señales I²C, GPIO, audio digital, SPI/control y relojes de sensores junto con datos MIPI, lo que reduce la cantidad de cables, la complejidad de los conectores y los componentes del sistema.
- Aplicaciones objetivo:
- RA/RV: Permite una conexión más ligera y flexible, y una mayor movilidad.
- Endoscopia médica: Admite imágenes 4K/8K, genera muy poco calor y ofrece conectividad óptica delgada.
- Robótica industrial y visión artificial: Proporciona conectividad de visión de alta velocidad, fiable e inmune a interferencias electromagnéticas en entornos con ruido eléctrico.
- Defensa y vehículos aéreos no tripulados: Ofrece conectividad multicámara ligera y de bajo consumo que reduce el peso del cable y aumenta la duración de la batería.
Disponibilidad y soporte del ecosistema
Los MSDL™ 20G (SL8582x y SL8581x) ya están disponibles para muestras con clientes de acceso anticipado en formato bare chip o en encapsulados compactos µBGA-78 de 4 × 4 mm. Los kits de evaluación (EVK) ya están disponibles para la validación de enlaces. Gracias al ensamblaje integral de EverProX, los clientes pueden pasar sin problemas del diseño de circuitos integrados a la producción en masa. Para obtener más información, visite https://www.silicon-line.com/ o contacte [email protected].
Acerca de EverProX Technologies Munich GmbH y Silicon Line®
Silicon Line® — una marca de EverProX Technologies Munich GmbH — es un desarrollador líder de circuitos integrados de soluciones de interconexión óptica y eléctrica de ultrabajo consumo para la transmisión de vídeo y datos de alta velocidad. Con sede en Múnich, Alemania, la cartera de Silicon Line® incluye circuitos integrados MIPI SerDes de ultrabajo consumo (desde MSDL™ 2G hasta MSDL™ 20G), controladores TIA&VCSEL que permiten la creación de cables ópticos activos (AOC) ultradelgados, ligeros e inmunes a las interferencias electromagnéticas, así como enlaces ópticos integrados para los mercados de realidad virtual/aumentada, médico, industrial, robótico, de defensa y de consumo.
Contacto para medios:
Emre Oralli
Director de Marketing de Producto
EverProX Technologies Munich GmbH / Silicon Line®
E-mail: [email protected]
Tel.: +49 151 20620735
