E&R présente ses innovations en matière d’emballage avancé à l’occasion de l’IEEE ECTC 2025 au Texas

, /PRNewswire/ — E&R Engineering Corp. se réjouit de participer à la 75e conférence de l’IEEE sur les composants électroniques et la technologie (ECTC), qui se tiendra du 27 au 30 mai 2025 au Gaylord Texan Resort & Convention Center au Texas.

Cette année, E&R présentera ses dernières solutions dans le domaine de l’emballage avancé, notamment le perçage laser de haute précision pour les circuits intégrés 2,5D/3D, les applications laser à faisceaux multiples et les systèmes plasma offrant une excellente uniformité et une grande stabilité thermique. E&R présentera également sa solution complète Flip Chip, qui comprend le collage préalable et le nettoyage au plasma avant remplissage, ainsi que le marquage au laser sur le récipient/plateau pour une traçabilité de haute intégrité.

Notre directeur marketing, Kevin Chang, et notre superviseur des ventes, Leo Lee, tous deux dotés d’une grande expérience du marché nord-américain, seront présents pour dialoguer avec les partenaires et les clients.

E&R sera présent sur le stand de son partenaire Scientech. Nous vous invitons chaleureusement à nous rendre visite et à découvrir comment nos technologies de pointe peuvent contribuer à façonner l’avenir de l’emballage des semi-conducteurs.

Informations sur le stand
Numéro du stand : 438
Date : 27-30 mai 2025
Lieu : Gaylord Texan Resort & Convention Center, Texas
Adresse : 1501 Gaylord Trail, Grapevine, Texas, États-Unis, 76051
Venez nous rendre visite sur le stand de Scientech !

Site internet d’E&R : https://en.enr.com.tw/

Photo – https://mma.prnewswire.com/media/2684693/E_R.jpg