, /PRNewswire/ — ModulEdge, ein tschechischer Hersteller von modularen Rechenzentren, und Comino, ein europäischer Marktführer für Flüssigkeitskühlungslösungen, gaben heute eine Partnerschaft zur Bereitstellung integrierter On-Premise-KI-Infrastrukturen in ganz Europa und in der Region Naher Osten-Nordafrika (MENA-Region) bekannt.
Die Partnerschaft befasst sich mit einem zunehmenden Problem für Unternehmen, die KI einführen: traditionelle Infrastruktur-Beschaffungszyklen von zwölf bis achtzehn Monaten, die Unternehmen warten lassen, während die Konkurrenz an ihnen vorbeizieht. Durch die Kombination der modularen Rechenzentren von ModulEdge mit den flüssigkeitsgekühlten GPU-Systemen von Comino verkürzt die gemeinsame Lösung die Bereitstellungszeit bei voller Datenhoheit und Kontrolle vor Ort auf drei bis sechs Monate.
Verfügbare Grafikprozessoren sind RTX Pro 6000, H200, B200, B300 und GB300. Die Flüssigkeitskühlung von Comino erreicht einen PUE-Wert von 1,05 bis 1,1 im Vergleich zu 1,4 bis 2,0 für typische luftgekühlte Systeme, was sich in niedrigeren Betriebskosten und einer besseren CO2-Bilanz niederschlägt.
„Die Unternehmen sagen uns alle das Gleiche: Sie brauchen KI-Rechenleistung vor Ort, und zwar schnell und ohne die Komplexität der Koordinierung mehrerer Anbieter. Dank dieser Partnerschaft mit ModulEdge können wir genau das bieten – bewährte Flüssigkeitskühltechnologie in einer einsatzbereiten, robusten Anlage, die sofort betriebsbereit geliefert wird.”
– Alexey Chistov, CTO und Mitbegründer, Comino
„Die Diskussion über die KI-Infrastruktur hat sich verschoben. Unternehmen fragen nicht, ob sie On-Premise-Computing benötigen, sondern wie schnell sie es in Betrieb nehmen können, ohne Kompromisse bei der Sicherheit oder Zuverlässigkeit einzugehen. Unsere Partnerschaft mit Comino beantwortet diese Frage mit einer bewährten, einsatzfähigen Lösung, für die keine achtzehn Monate Bau- und Genehmigungsverfahren erforderlich sind.”
– Yuri Milyutin, Commercial Director und Partner, ModulEdge
ModulEdge und Comino nehmen ab sofort Bestellungen entgegen, die Auslieferung erfolgt in den üblichen drei bis sechs Monaten.
Informationen zu ModulEdge
ModulEdge entwirft und fertigt modulare Rechenzentren für High-Density-Computing vor Ort, am Netzwerkrand und unter realen Betriebsbedingungen. Seit seine Gründung 2023 hat das Unternehmen über 30 Projekte in acht Ländern erfolgreich umgesetzt. Die Module entsprechen den Tier I-IV-Grundsätzen, unterstützen 5–150 kW pro Rack und bieten mehrere Kühloptionen, einschließlich freier Kühlung. Der Hauptsitz befindet sich in der Tschechischen Republik.
Informationen zu Comino
Comino ist ein internationaler Anbieter von Flüssigkeitskühlungstechnologie mit mehr als fünfzehn Jahren Erfahrung im Bereich leistungsstarker Multi-GPU-Lösungen. Mit seiner proprietären Kontaktkühlungstechnologie hat das Unternehmen bereits über 20.000 GPUs, FPGAs und ASICs für mehr als 100 Kunden weltweit erfolgreich gekühlt. Die Produktlinie umfasst Multi-GPU-Systeme, Container-Lösungen und Integrationskits für bestehende Server. Der Hauptsitz befindet sich in Riga, Lettland.
Logo – https://mma.prnewswire.com/media/2940998/ModulEdge_Comino_logo.jpg
